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이달 들어선 한미반도체가 독점적 지위를 지켜 온TC본더장비(TCB·열압착) 시장에 후발주자가 등장했다는 점도 악재로 작용하고 있다.

TC본더는 AI 반도체 제조에 필수적인 핵심 장비로, 한미반도체는 이 시장에서 70% 이상의 점유율을 차지하고 있다.

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한미반도체는 SK하이닉스에 독점적으로 TC본더를.

한미반도체 이사회는 곽 회장 연임 추천 이유로 최근 AI 반도체 구현을 위한 고대역폭메모리(HBM) 칩 생산의 핵심장비인 듀얼TC본더의 선제적 개발을 주도했고, 2024년 최대 매출을 달성하며 회사 발전에 기여했다고 밝혔다.

한미반도체의 최대주주(3279만 6950주)인 곽 회장은 이번 주총에서 통과된.

회사는 이번 결정이 HBM장비시장에서의 기술력과 성장에 대한 자신감을 바탕으로 한 것이라고 설명했다.

곽 회장은 "한미반도체TC 본더는 세계 1위 경쟁력을 가지고 있다"며, 후발주자인 ASMPT와 한화세미텍과의 기술력 차이를 강조했다.

이어 "엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장 확장에 따라 HBM용TC.

이와 함께TC본더와 별개로 전공정 ALD장비도 개발 중으로 삼성전자향 티타늄 계열(Ti, TiN) 증착용으로 개발되고 있으며 국산화 목적.

이미 지난해 초 R&D용장비가 공급된 것으로 파악됐다.

2027년부터는 본격적인 매출 기여가 시작될 것으로 기대되며, 삼성전자 디램 최선단공정에 적용될 가능성이 높을.

SK하이닉스, 미국 마이크론 등 글로벌 반도체 기업에TC본더 장비를 납품하며 안정적인 입지를 다졌다.

TC본더는 열 압착을 통해 반도체 칩과 웨이퍼를 붙이는 후공정 장비다.

고대역폭메모리(HBM)를 제조할 때 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 역할을 한다.

TC 본더는 HBM 후공정에 쓰이는장비다.

HBM은 여러 개 D램을 쌓아 만드는데 각각을 접합하는 과정에서TC 본더가 역할을 한다.

그간 HBM용TC 본더는 한미반도체가 주도했다.

HBM 선두 SK하이닉스 생산라인 대부분을 책임진 영향이다.

관련 시장이 커지면서 SK하이닉스는 '멀티 벤더' 전략을 추진했고 ASMPT.

회사는 곽 회장의 자사주 취득이 "고대역폭메모리(HBM)장비시장에서 한미반도체TC 본더의 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정"이라고 설명했다.

곽 회장은 17일 발표한 자사주 매입 계획에 대해 "한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC.

HBM생산용TC본더, 반도체패키지용 MSVP, EMI쉴드장비와 그라인더 등을 생산하고 있다.

대량 생산 가능한 시스템을 구축하여 고객사에게 신속한 납품할 수 있는 것이 강점이다.

합리적인 가격으로장비를 제공하며 경쟁력을 확보하고 있다.

한미반도체는 인공지능(AI) 시장의 빠른 변화와 성장에 따라 HBM.

또한 "AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용TC 본더 장비수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며, "SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 고객사에 힘입어 올해 300대 이상 TC 본더 출하를 계획 중"이라고 밝혔다.

곽 회장은 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스 타입) 출시를 앞두고 있으며, 하이브리드 본더.

☞<상>편에 이어 ◆ 한화세미텍 등장에 독점 구조 깨질까 '우려' -다음은 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 필수장비인TC본더를 만들고 있는 한미반도체 이야깁니다.

최근 한미반도체의 곽동신 회장이 경쟁사를 향해 독설에 가까운 발언을 해 눈길을 끌었다고요? -맞습니다.

곽 회장은 지난 17일 30억원 규모.