깨질까 '우려' -다음은 고
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☞<상>편에 이어 ◆한화세미텍등장에 독점 구조 깨질까 '우려' -다음은 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 필수 장비인 TC본더를 만들고 있는 한미반도체 이야깁니다.
최근 한미반도체의 곽동신 회장이 경쟁사를 향해 독설에 가까운 발언을 해 눈길을 끌었다고요? -맞습니다.
곽 회장은 지난 17일 30억원 규모.
곽동신 한미반도체 회장이 경쟁사인한화세미텍을 상대로 독설을 날려 그 배경에 관심이 쏠리고 있습니다.
곽 회장의 발언 이후 업계에서는 설왕설래 뒷이야기도 나오고 있습니다.
증권가에서는 한국거래소의 전산 장애로 코스피 시장의 주식 매매 거래가 장중 7분간 중단되는 사태가 발생했습니다.
지난 14일한화세미텍이 SK하이닉스와 맺은 TC본더(열압착장비) 공급계약 규모는 210억 원이다.
반도체 업계는 통상적인 장비 공급계약과 비교해 결코 큰 규모는 아니라고 평가한다.
한화세미텍스스로도 이번 계약을 ‘소규모’로 표현했다.
하지만 이 계약의 파급력은 예상보다 클 것이란 데 이견이 없다.
최근 셋째 김동선 부사장이 특허침해 분쟁 중인한화세미텍TC 본더를 SK하이닉스에 납품을 강행하고 있는 이유도 이런 맥락에서 연관이 있는 것으로 보여진다.
특허분쟁과 관련이 있는지 한화비전 주식 가격이 17일부터 3일간 오르며 최고가를 찍더니 이틀 연속 약세를 보이고 있다.
한화의 김동관 부회장의 경영.
4월 15일 매입 예정으로, 이로써 곽 회장의 회사 지분율은 34%에 이르게 된다.
곽 회장은 "후발업체인 ASMPT,한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다"며, "ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주받은한화세미텍도 결국엔 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것"이라고 말했다.
곽 회장은 한미반도체의 TC 본더는 세계 1위의 경쟁력을 갖추고 있으며, 후발업체인 ASMPT와한화세미텍과는 상당한 기술력 차이가 있다고 강조했다.
그는 또한 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요가 폭발적으로 증가하고 있다며, SK하이닉스와 마이크론.
특히 SMT의 메인 장비인 칩마운터를 취급하는한화세미텍, 야마하, 후지에서 최신 기술 및 제품을 선보일 예정이며, 최근 급속도로 성장 중인 AI 또한 전자 제조 시장에도 접목되면서 스마트팩토리 소프트웨어, MES, 빅데이터, 프로그래밍 솔루션 등 다양한 모습으로 전시회에 소개된다.
그간 SK하이닉스가 벤더 다변화 작업에 나서며한화세미텍시장 진입을 기다려 온 만큼 한미반도체 위주로 형성돼 있던 TC본더 시장이 양강구도로 재편될지 업계 관심이 집중된다.
21일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 내달 TC본더 대량 수주에 들어갈 예정이다.
최근 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을.
한화세미텍이 지난 18일부터 20일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025' 전시회에 참가했다고 지난 19일 밝혔다.
IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전문 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참여하고 약 3만 명 이상의 관람객이.
이미지 출처 =한화세미텍한화세미텍이 SK하이닉스의 품질검증(퀄테스트) 최종 단계를 통과하며 210억 원 규모의 HBM TC본더 공급 계약을 체결했다고 지난 14일 밝혔다.
이번 계약은한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 처음 납품하는 사례로, 본격적인 시장 진출의 신호탄이 될 전망이다.
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